नई दिल्ली- प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी बुधवार को वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए ‘इंडियाज टेकेड चिप्स फॉर विकसित भारत’ कार्यक्रम में हिस्सा लेंगे और करीब 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखेंगे। प्रधानमंत्री कार्यालय ने एक बयान में कहा कि वह इस अवसर पर देश भर के युवाओं को भी संबोधित करेंगे।
बयान में ये भी कहा गया कि भारत को सेमीकंडक्टर डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करने और युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों को बढ़ावा देने के अपने दृष्टिकोण के अनुरूप, मोदी धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र और साणंद में सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखेंगे।
धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र में सेमीकंडक्टर निर्माण सुविधा भारत में “सेमीकंडक्टर फैब्स” की स्थापना के लिए संशोधित योजना के तहत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड द्वारा स्थापित की जाएगी। इसमें कहा गया है कि 91,000 करोड़ रुपये से अधिक के कुल निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।
लगभग 27,000 करोड़ रुपये के कुल निवेश के साथ सेमीकंडक्टर असेंबली, परीक्षण, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड द्वारा मोरीगांव में आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा भी स्थापित की जाएगी। साणंद में एक OSAT सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा स्थापित की जाएगी और इसमें लगभग 7,500 करोड़ रुपये का कुल निवेश होगा।
इन सुविधाओं के जरिए सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम मजबूत होगा और भारत में इसे मजबूती मिलेगी। बयान में कहा गया है कि ये इकाइयां सेमीकंडक्टर उद्योग में हजारों युवाओं को रोजगार प्रदान करेंगी और साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार जैसे संबंधित क्षेत्रों में रोजगार सृजन को बढ़ावा देंगी। इसमें कहा गया है कि इस कार्यक्रम में सेमीकंडक्टर उद्योग के नेताओं के साथ-साथ हजारों कॉलेज छात्रों सहित युवाओं की भारी भागीदारी होगी।
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